英伟达推出全新PCB中介层板架构
据台媒“工商时报”6月2日报道，AI竞赛正式从晶片延伸至电力、散热与PCB设计。英伟达执行长黄仁勋于GTC Taipei表示，新一代Vera Rubin平台将导入摄氏45度水的液冷、液冷汇流排及新型PCB中介层板架构，支撑百万瓦（GW）级AI工厂。市场看好台达电、奇鋐及载板三雄欣兴、南电、景硕等供应链，可望受惠新一波AI基础设施建置需求。
黄仁勋指出，英伟达已从晶片供应商转型为AI基础设施公司，未来AI工厂竞争力不再仅取决于GPU效能，更仰赖电力、散热与运算架构的整体协同设计。他强调，在大型AI资料中心中，每瓦电力所能产出的Token（词元）数量，将直接影响营收与获利能力，因此提升能源使用效率已成为产业发展核心目标。
英伟达Vera Rubin世代全面导入液冷架构，除GPU外，搭载256颗处理器的Vera CPU机架亦全面采用液冷设计，配备高效率分歧管系统，并采用摄氏45度水的液冷技术，将更多电力资源投入运算用途。
值得注意的是，英伟达并推动“无缆线、无水管、无风扇”设计理念，通过简化伺服器内部架构，不仅有助于提升系统可靠度，也意味着液冷技术正从单一元件逐步走向整机柜与资料中心层级部署，带动散热供应链升级。
黄仁勋指出，目前大型AI工厂普遍存在高达40％的电力过度配置问题。为提升用电效率，英伟达推出DSX Max LPS架构，通过动态电力分配技术，在固定供电条件下部署更多GPU资源，并可回收闲置电力，重新配置至高负载运算区域。
Vera Rubin平台亦采用可承载5000安培电流的液冷汇流排，并导入机架内电力平滑技术，以降低尖峰电流与突波对系统造成的冲击。此外，DSX Flex系统还可与外部电网即时互动，依据电网负载动态调整资料中心耗电量，提升能源运用效率。
除电源与散热外，PCB架构亦迎来重大变革。为实现无缆线化设计，黄仁勋推出全新PCB中介层板架构，通过中央背板直接串接两侧模组，取代传统复杂缆线配置，新设计将使单一机架组装时间由过去约两小时缩短至五分钟，大幅提升AI工厂部署效率。
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