8月21日晚,景旺电子(以下简称“公司”)发布《关于调整珠海金湾基地扩产投资计划暨增加投资的公告》。公告显示,公司拟调整珠海金湾基地扩产投资计划,将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”,预计总投资43.88亿元,资金来源为公司自有及自筹资金等多种方式。本次投资事项已经董事会审议通过,尚需提交股东会审议。

据悉,该项目由全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司具体实施,拟在珠海金湾基地园区内新建超高层PCB智能制造厂房,引进国内外先进生产设备,配套公用辅助及环保处理设施,以扩充高端高速超高层PCB产能。项目建设期为24个月,公司已于2026年初利用储备用地开始建设主体厂房。
景旺电子表示,本次投资旨在加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高性能PCB产品布局,抢抓AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇。据Prismark预测,2025至2030年,AI算力数据基础设施PCB市场规模复合增长率将达21.4%,其中18层以上多层板复合增长率预计达31.5%,高端产品需求增长明确。
公司于2025年8月已审议通过珠海金湾基地50亿元扩产投资计划,本次变更系在前次框架下的具体调整与细化,将原8亿元关键工序产能强化投资扩充至43.88亿元。公司称,此调整有利于结合整体运营规划与项目建设实际需要,提升在AI算力、高速网络通讯等领域的高性能PCB供应能力,增强核心竞争力。
8月22日,景旺电子披露 2026 年半年度报告,报告期公司实现营业收入 86.1 亿元,同比增长 21.4%;归母净利润 6.02 亿元,同比下滑 7.4%;扣非归母净利润 4.66 亿元,同比下降 13.3%;经营活动现金流净额 6.04 亿元,同比下降 33.8%。
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来源:新浪财经
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